电阻浆料

提供改进的温度系数的电阻 (TCR) 控制、 较宽工艺窗口和最小值及控制终止的影响，从杜邦的混合应用中使用的厚膜电阻材料提供良好的环境稳定性。

导体浆料

提供一套完整的导体覆盖广泛的应用范围。 导体允许几个不同互连方案，从25微米黄金打线到大尺寸铝打线，楔形接合，带状连接，球栅格阵列 (BGA)，倒装贴片电阻等等。

介质&包封浆料

这些材料为了提供最佳的可靠性/性能与系统级成本，使得制造过程更多符合成本效益，包括细线路印刷、 30 或 60 分钟烧制概况、共烧性 和前所未有的实地可靠度。

感光材料

Fodel™ 照片定义厚膜陶瓷系统，特性是介电质，银和金导体，在现今电子类的性能和可靠性的厚膜陶瓷的使用中是结合最佳和最具成本效益的光刻工艺。产生的组合可以创建的高密度、 细线、 细几何电路，理想的用于最具挑战性的应用和最艰难的经营环境，同时保持低生产成本。